Eine Analyse des tödlichen Problems des Lebens der hohen Helligkeits-LED

Management 1.Thermal ist das Hauptproblem in den Anwendungen der hohen Helligkeit LED

Seit dem p-artigen Doping Gruppe III wird das Nitrid durch die Löslichkeit des Magnesium-Akzeptanten begrenzt und die höhere beginnende Energie der Löcher, die Hitze ist gegen die p-artige Region besonders anfällig, die durch die gesamte Struktur führen muss, um sich auf den Kühlkörper zu zerstreuen; LED-Geräte sind hauptsächlich Wärmeleitung und thermische Konvektion; Niedrige Wärmeleitfähigkeit des Saphirsubstratmaterials sehr geführt zu erhöhten thermischen Widerstand des Gerätes, mit dem Ergebnis eines ernsten selbst-erhitzenden Effektes auf die Gerätleistung und der Zuverlässigkeit einer verheerenden Auswirkung.

Auswirkung 2.The der Hitze auf hohe Helligkeit LED

Die Hitzekonzentration wird im Chip mit sehr kleinem, die Chiptemperatur wird erhöht, die ungleichmäßige Verteilung der Wärmebelastung wird verursacht, die Chiphaarrate und die Laserlanzen-Leistungsfähigkeits-Abnahme konzentriert. Wenn die Temperatur einen bestimmten Wert übersteigt, erhöht sich die Gerätdurchfallquote exponential. Statistiken zeigen dass die Temperatur für jedes Aufstieg 2 ℃, die Zuverlässigkeit, die um 10% verringert wird. Wenn mehrfache LED vereinbart werden, um ein System des weißen Lichtes zu bilden, ist das Wärmeableitungsproblem ernster. HitzeManagement-Themen zu lösen ist eine Voraussetzung für Anwendungen der hohen Helligkeit LED geworden.

Verhältnis 3.The zwischen Chipgröße und Wärmeableitung
Die direkteste Weise, die LED zu verbessern ist, die Eingangsleistung zu erhöhen, und zwecks die Sättigung der aktiven Schicht zu verhindern muss erhöhte dementsprechend p-nkreuzungsgröße sein; erhöhen Sie die Eingangsleistung wird gesprungen, um die Grenzschichttemperatur zu erhöhen, dadurch Sie verringern Sie die Quantenausbeute. Die Zunahme der einröhrigen Energie hängt von der Fähigkeit des Gerätes, Hitze von der pn-Kreuzung abzuleiten ab. Die Größe des Chips wird durch das Beibehalten des gegenwärtigen Chipmaterials, der Struktur, des Verpackenprozesses, der konstanten spezifischen Stromdichte auf dem Chip und der gleichwertigen Abkühlbedingungen erhöht. Die Temperatur fährt fort zu steigen.